9/29（木）～9/30（金）に開催された「一般社団法人 日本電子回路工業会」研修会に参加してきました。

講演内容は巨大市場を構築するIoT革命がプリント回路に一大インパクトをもたらすといったものでした。具体的には…

これまでのPC、TV、スマホなどを中心とするIT機器では、国際分業の流れとファブレス、ファンドリー、EMSが主役であったが、すべてのモノをインターネットに繋ぐことやセンサーtoセンサーの時代が到来することで、今後は半導体、電子部品を含めてのセンサーモジュールが中心になっていく。このことで、製造業カルチャーは大きく変わり、モジュール又は部品内蔵回路基板が中心となってくるため、一般電子部品メーカーが舵取り役に浮上してくるだろう…とのこと。それゆえに、一般電子部品メーカーはますます重要デバイスの半導体の内製化にのめり込んでいくことは間違いない上に、半導体を含めた部品を内蔵した回路基板ビジネスも大きく台頭してくると予測。

IoTはトータル900兆円といわれる巨大マーケットが予想されているが、センサーはその2%しかないといわれる。しかしながら、今後は半導体メーカーや電子部品メーカーがソフトウェアの分野も開拓し、ソフトとハードを合わせたセールス展開及びセンサーモジュール売りに繋げていくため、実際の売上はもっと大きくなる。さらに言えば、ロボット、メディカル、エネルギー関連、道路交通、防犯・監視などの社会インフラ系はカスタムモジュールが活躍する世界であり、これまでの大量生産からカスタム生産に移行するカルチャーが強い。そうなれば、日本勢が強い一般電子部品の活躍ステージになる。（日本は電子部品の世界シェア40%を握り世界トップである）

要するに、回路基板ビジネスが潤うということ。そうなれば、当社で受託製造している表面処理薬剤関連の製造量が大きく増えることになりますので、あくまで専門家の予測ではあるものの期待したいものですね。